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位于美国马萨诸塞州的模块化电源公司Vicor，近年来对中国市场的重视程度越来越高。尤其是中国目前正在大力推进的智能电网、高铁以及中国智慧城市等建设浪潮，更是对Vicor有着极大的吸引。用Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis的话来说“中国是Vicor未来发展潜力最大的市场。”

如何抓住中国这一潜力巨大的市场，Vicor制定了一系列强有力的发展战略。

Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis

制定“5年计划”：中国市场力争从20%上升至50%

Vicor已把中国市场当作今后市场拓展的重要目标，并为此专门制定了一个“5年计划”：从2012起5年内，Vicor在中国市场的份额力争实现从20%上升至50%。

为推进目标的实现，今年1月，Vicor在上海成立了办公室，主要围绕技术支持、销售、市场推广三个方面开展工作。

此次，Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis前来中国，为上海办事处招募市场经理。Robert DeRobertis表示，Vicor将考虑在中国进行大学计划，培养更多的大学生在学习阶段对Vicor技术和解决方案的了解和使用习惯。此外，Vicor也将考虑通过多种媒介形式加强与中国工程师的互动。

采用CHIPS封装工艺 化解散热、密度、尺寸等挑战

为提升产品性能，Vicor在封装技术方面开始发力。其产品采用CHIPS封装技术，该封装技术有效地化解了功率器件面临的诸多挑战，例如功率器件的密度、体积和散热等诸多问题。

“CHIPS封装可实现具有集成的磁性元件，模铸方式方便散热管理和安全扩容，可扩容的功率半导体及 ASICs，可选表面贴装及穿孔引脚，灵活的机械安装，并且具备三维散热管理。” Robert DeRobertis告诉《中国电子报》记者。

Robert DeRobertis透露，到今年年底，将会推出采用ChiP封装工艺的新产品。

市场重点从国防延伸至新能源汽车、通信和计算机领域

Vicor最初的市场定位主要在国防领域,主要包括企业级和高性能计算机、电信和网络基础设施、工业设备与自动化、车辆与运输以及航空与国防电子等。Robert DeRobertis表示，现在Vicor将其市场重点从国防领域延伸至新能源汽车、通信和计算机领域，其中通信和计算机领域主要包括高铁、测试和测量等应用。

为此，Vicor扩大产品阵容，推出对应新市场的产品，产品从高端覆盖到中端和大众消费类领域。产品功能也进行延伸，包括降压、升压、升/降压和稳压功能。产品最薄只有4.7 mm，尺寸有从1323至 6123共5尺寸，最高输入电压为 430 V并会继续提高，最高输出功率为1.5 kW并会继续增大。